產品介紹

X射線半導體計量分析系統(tǒng)

專門用于研發(fā)實驗室或中試線的X射線半導體計量學實驗室設備，特別是化合物半導體，MEMS，高功率器件和后道工藝。

-通過XRR, HRXRD和RSM, GID，晶圓Mapping進行薄膜計量。

-樣品臺可支持大至200mm的晶圓或200mm x 200mm的剛性/柔性樣品。

-自動化測量和分析。

-最先進的專有分析和測量軟件。

-設備尺寸：1.2m x 1.3m x 2.1m

典型應用

1. X射線反射率

X射線反射率測量是基于從薄膜表面散射的X射線與多層堆疊子層之間不同界面的相長干涉測量來實現的。使用專有的Sirius-XRR最新軟件分析程序來測量和擬合XRR曲線，可以確定：

2. 高分辨XRD

高分辨率X射線衍射（HRXRD）常用于外延薄膜和多層膜的表征和工藝研發(fā)，如：SiGe，SOI，Si基外延GaN，光子學材料，通常的III / V族半導體，外延復合氧化物等。對于這些材料的表征，會使用不同的HRXRD技術：

3. 倒易空間掃描

二維倒易空間掃描，主要用于通過測量和分析互易空間的面積來快速確定三維結構參數。

4. 面內掠入射測量

面內掠入射衍射是一種用于快速確定超薄外延膜的面內晶格參數，相對于基板的層結構配準，以及橫向結晶膜質量的技術。

5. 掠入射粉末衍射和薄多晶層的物相鑒定

掠射入射下的X射線衍射可降低入射X射線的穿透深度，因此可排除部分來自基板的信號，以實現納米薄膜測量。

6. 半導體晶圓掃描

可在沒有潔凈室的研發(fā)環(huán)境中，實現直徑達200mm的晶圓均勻性（成分，厚度，應變）掃描。

資料/文獻

請見上述標題中資料/文獻部分。

公司介紹

德國Sirius公司成立于2015年，是一家材料科學和半導體行業(yè)X射線分析解決方案的提供商。作為一家獨立的儀器集成商，Sirius不僅向同步輻射用戶提供薄膜，表面和原位表征的完整實驗室解決方案，還提供X射線半導體計量解決方案以及X射線衍射分析服務。